金企电子铜箔胶带一般检验性能怎样进行?

铜箔胶带一般检验性能怎样进行?铜泊胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：

材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

胶体成分：普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶

剥离力：1.0～1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)

耐温性 -10℃---120℃

张力强度 4.5～4.8kg/mm

伸长率 7%～10%MIN

深圳市金企电子有限公司成立于2008年，是一家集研发、生产、销售于一体，专注智能手机、智能家居、智能穿戴、新能源电池、5G机站、智能医疗、电子变压器、电子电器等行业的铜箔(带)材料的定制工厂;主要产品有石墨烯铜箔(胶带)、电热膜铜箔(胶带)、电子变压器铜箔、传感器铜箔、芯片铜箔、电池铜箔、五金铜箔等。欢迎来电咨询。