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金企电子背胶铜箔导电与不导电的介绍

发布时间:2021.11.28
信息摘要:
金企电子背胶铜箔导电背胶铜箔:铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有良好的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

金企电子背胶铜箔导电背胶铜箔:铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有良好的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。 有多种厚度可供选择:0.018mm;0.025mm;0.03mm;0.05mm;0.06mm;0.075mm;0.08mm;0.1mm;0.13mm;0.2mm等。

金企电子背胶铜箔导电与不导电的介绍

导电背胶铜箔带用途和说明:PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹,防止温度向外散失。 不导电背胶铜箔用途和说明: 代替漆包线、各类变压屏蔽用。

深圳市金企电子有限公司自主研发30多条全自动化设备,成熟工艺技术和设备相结合,严格执行ISO9001:2015质量管理体系。保证产品品质,从源头把控品质,坚持技术创新。公司已申请国家发明专利,始终坚持质量为本,以满足客户对产品的需求。欢迎来电咨询石墨烯铜箔(胶带)、电热膜铜箔(胶带)、电子变压器铜箔、传感器铜箔、芯片铜箔、电池铜箔、五金铜箔等产品。


            

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